e签宝作为鼎捷软件长期深度合作伙伴，将参加10月16日-11月30日，第五届鼎捷智造节。
本届鼎捷智造节以“开创·引领·聚变”的主题带来全新玩法与升级钜惠！今年在延续此前福利优惠的基础之上，更是增加更多颗粒机全新玩法，将福利与惊喜同步奉上！鼎捷软件全产品线悉数上架，万元福利津贴、疯狂满减、超值特惠、买送专区、高额现金红包定点开奖……以直给的金额优惠，点燃制造业狂欢的火炬！更有生态矩阵强势扩容、5w+商机人颗粒机脉共享、高端人脉俱乐部、行业干货倾情放送等多重好礼，盛情相邀制造业伙伴的加入！
e签宝携手鼎捷软件合力，共同推动制造业高质量发展，在深入践行“智造强国”建设的道路上通力合作。
本届鼎捷智造节，e签宝与鼎捷颗粒机软件携手，共担制造转型使命，共享节日聚变潜能！
面向未来的智能世界，数字化是企业发展的必由之路。e签宝将持续创新，携手客户、合作伙伴和开发者，致力于让电子签名无处不在，让好用、智能、安全的电子签名产品无颗粒机所不及，共建智能世界底座。
由此，在第五届鼎捷智造节中，e签宝携核心产品亮相，针对广大腰部企业的特点，展示e签宝“签管”一体化电子合同云平台。该电子合同云平台通过ePaaS及AI之力，为用户提供好用、智颗粒机能、安全的签管一体化服务，只需要企业有限的投入，即可获得最优的使用体验，并且根据客户需求分为专业版、高级版和旗舰版。
e签宝“签管”一体化电子合同云平台核心价值
好用
针对中大型企业，提供便捷高效的多组织管颗粒机理服务；
通过多业务空间，快速实现业务隔离，满足数据管控需求；
好用的配套服务，全面覆盖各类应用场景；
低代码信息采集，高效完成合同拟定；
批量签发，减少机械重复作业；
多终端数据互通，多格式文件转换；
Open颗粒机 API 全量开放，满足任意签署场景；
e-Connector 系统预集成，成本低，上线快；多维度报表，全面提升企业管理水平。
智能
合同大模型应用，签管能力全面升级；
合同文件智能归档，降低人工成本，提升归颗粒机档效率；
智能台账多类型多维度字段提取，大幅提升内容可搜索性；
合同自动摘要，全面提升审阅效率；
OCR纸质合同，实现线上线下合同统一管理；
合同比对，大幅提升核验效率；
智能控件添加、AI笔迹、智能双录等更多颗粒机智能工具全面应用。
安全
行业领先的安全合规体系，为用户云上数据保驾护航；
云上数据全生命周期安全保障；
攻防安全、攻防演练、应用安全、组织安全四大策略，打造顶级运营安全；
企业风险检测，更主动的风险识别；
SS颗粒机O统一登录，账户权限统一管控；
IP访问控制，从源头降低安全风险；
特色能力的安全应用，全维度保障企业业务安全。
当前，数字化转型已成为一项长期流行的企业发展范式。对于制造业而言，智能制造则是推进新型工业化颗粒机的重要突破口和着力点。
为此，e签宝与鼎捷软件合力为更多制造企业带来突破发展瓶颈的良机，以数字化转型解决方案赋能千行万企的高速发展。盛典的序幕刚刚拉开，智能制造的征程永不落幕。
e签宝与鼎捷智造节生态融合颗粒机，共促行业发展。
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