e签宝：以电子签名推动数字普惠，推出“统一印章平台”等产品服务
4月20日，e签宝在2023年产品发布会上，推出了“统一印章平台”“新一代智能合同”、信创电子签章解决方案等一系列产品和服务。
e签宝创始人颗粒机兼CEO金宏洲现场发布产品。
对于更广泛的中小企业客群，e签宝与钉钉携手推出的“新一代智能合同”，将钉钉灵活的审批流程、组织架构管理能力融入合同数字化管理实践，并结合AI人工智能技术，提供合同结构化数据颗粒机功能。
此外，e签宝还正式发布开放服务4.0，将AI能力、签署能力、模板能力、页面能力向千行百业的数字化生态伙伴全面开放，进一步推动电子签名加速普及。
现场，e签宝创始人兼CEO金宏洲代表e签宝，通过远程颗粒机签署的方式与麒麟、统信、金蝶天燕等18家信创生态伙伴签署战略合作协议。
截至目前，e签宝的信创电子签章产品已与麒麟、统信、鲲鹏、飞腾、金蝶天燕、达梦、中国长城等137个信创厂商的主流产品兼容互认，实现信颗粒机创环境的全栈适配。
“电子签名已成为数字文明建设的底座支撑，电子签名行业也从过去单一的工具建设向生态建设方向转变，进入‘群战’时代。
”金宏洲表示，e签宝希望与更多企业伙伴一起，以电子签名推动数字普惠，助颗粒机力万业协同，帮助更多企业和个体享受数字文明成果，为“数字中国”全文共 2178 文字，图片 2 张，“阅读原文”进入。
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