上海精测半导体科技有限公司（精测电子：公司为子公司上海精测提供最高额保证担保已签订合同从小“咬指甲”的孩子，长大会怎样？逃不过3种结局，家长别大意）上海精测半导体技术有限公司 怎么样，学会了吗，

金融界11月15日消息，精测电子公告，公司近日与广发银行股份有限公司上海分行签订编号为“（2023）沪银最保字第GS122号”的《最高额保证合同》，约定公司为子公司上海精测半导体技术有限公司向广发银行颗粒机发生的一系列授信业务合同，在保证额度有效期内（2023年11月14日至2024年3月9日）提供连带责任保证担保。担保最高本金限额为人民币伍仟万元整。此次担保属于已审议通过的事项，金额在之前审议的范围内颗粒机。截至公告日，公司及子公司的实际对外担保总额为9.12亿元，占2022年12月31日净资产的28.27%，无逾期对外担保事项。

本文源自金融界AI电报