金融界2024年1月31日消息,据国家知识产权局公告,中国工商银行股份有限公司申请一项名为“印章校验方法、装置、处理器及电子设备“,公开号CN117475446A,申请日期为2023年11月。
专利摘要颗粒机显示,本发明公开了一种印章校验方法、装置、处理器及电子设备。涉及数据处理领域,该方法包括:响应于印章校验请求,确定目标图像中的目标印章区域;识别目标印章区域,得到M个目标印章文字;采用预定方式拼接M个颗粒机目标印章文字,得到拼接文字;匹配拼接文字与目标印章区域对应的预定文字,得到匹配结果;在匹配结果为拼接文字与预定文字匹配的情况下,得到目标印章区域印有正确印章的校验结果。本发明解决了相关技术中,在印章校颗粒机验中,通常采用人工校验印章区域是否印有正确印章,存在印章校验效率低的技术问题。
本文源自金融界
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