金融界2024年1月31日消息，据国家知识产权局公告，中国工商银行股份有限公司申请一项名为“印章校验方法、装置、处理器及电子设备“，公开号CN117475446A，申请日期为2023年11月。
专利摘要颗粒机显示，本发明公开了一种印章校验方法、装置、处理器及电子设备。涉及数据处理领域，该方法包括：响应于印章校验请求，确定目标图像中的目标印章区域；识别目标印章区域，得到M个目标印章文字；采用预定方式拼接M个颗粒机目标印章文字，得到拼接文字；匹配拼接文字与目标印章区域对应的预定文字，得到匹配结果；在匹配结果为拼接文字与预定文字匹配的情况下，得到目标印章区域印有正确印章的校验结果。本发明解决了相关技术中，在印章校颗粒机验中，通常采用人工校验印章区域是否印有正确印章，存在印章校验效率低的技术问题。
本文源自金融界
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