原标题：东尼电子公布SiC重大合同进展
1月6日，东尼电子发布公告称，公司子公司湖州东尼半导体科技有限公司（以下简称东尼半导体）2023年交付计划未能完成，主要原因为客户中途更换产品检测设备，原产品检测颗粒机设备为日本lasertec的sica88，客户中途改用美国KLA的candela8520检测设备，导致SF的判断标准不一致，使得得出的TUA数据不一致。东尼半导体根据要求重新定购进口检测设备，周期较长颗粒机，导致未能完成2023年交付计划。
根据公告，2023年1月9日，东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸SiC衬底13.50万片；2024年、2025年分别向颗粒机该客户交付6英寸SiC衬底30万片和50万片。
从实际交付情况来看，东尼电子1月8日发布的公告显示，2023年度，东尼半导体实际向下游客户T发货6英寸SiC衬底97,921片，该客户验收对账31,926颗粒机片,与2023年交付计划相比少121,074片。
1月5日，东尼半导体与下游客户T签订《采购合同之补充协议》。根据协议，东尼半导体同意2024年免费供应8英寸SiC衬底作为补偿，以弥补由此影响下游客户T颗粒机交货而造成的损失。具体来看，东尼半导体2024年度将向下游客户T免费供应8英寸SiC衬底（P级）合计1,000片、8英寸SiC衬底（D级）合计335片。
与此同时，东尼半导体与下游客户T双方均认为原《采颗粒机购合同》一年一签的形式已不合时宜，因此补充协议约定后续东尼半导体将按照市场价向下游客户T供应6英寸SiC衬底，供应价格及其他约定以双方每月另行签订的补充采购订单为准。
东尼电子2023年半年报显示，公司颗粒机2023年上半年营收77714万元，净利润亏损6817万元。东尼电子指出，报告期内，半导体业务量产供货营收大增。公司主要按照年初与下游客户T签订的重大合同中的交付计划完成产品发货，实现营收上亿元，收入颗粒机大幅增长。但6英寸SiC衬底量产爬坡阶段，前期产品良率不稳定且设备调试所产生的费用较高，毛利情况不理想。
东尼电子此前总投资4.69亿元，年产12万片SiC半导体材料项目，按照计划将于2023年11月达颗粒机产。如项目完全达产当年可实现年营业收入77760万元，净利润9589.63万元，有望改善东尼电子盈利情况。
手握近百万片6英寸SiC衬底订单，产能已成为东尼半导体关注的焦点，公司需要从提升良率等方面，稳颗粒机固产能，同时，要紧盯客户需求变化，拿出应对措施。东尼电子本次公告也给业内厂商敲响了警钟，提醒各大企业要时刻关注市场风云变幻。
封面来源：东尼电子
文：集邦化合物半导体Zac整理返回搜狐，查看更多
责任编辑：颗粒机
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